莱迪思(Lattice)半导体公司1983年成立的半导体公司,莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC
)和可编程数字互连器件(ispGDX
)。莱迪思提供业界领先的SERDES产品。 FPGA和PLD是广泛使用的半导体元件,最终用户可以将其配置成特定的逻辑电路,从而缩短设计周期,降低开发成本。莱迪思的最终用户主要是通讯、计算机、工业、汽车、医药、军事及消费品市场的原始设备生产商。
莱迪思为当今系统设计提供全面的解决方案,包括能提供瞬时上电操作、安全性和节省空间的单芯片解决方案的一系列无可匹敌的非易失可编程器件。
莱迪思半导体公司于1983年在俄勒冈州成立,1985年在特拉华州重组。总部地址为 5555 N.E. Moore Court, Hillsboro, Oregon 97124。此外,莱迪思半导体公司还在Portland, OR、San Jose, CA、Bethlehem, PA、Chicago, IL和上海设有研发中心。
2024-01-09
一、紫光展锐 XY310 4G 核心板 ● 基于紫光展锐虎贲 T310平台、工业级高性能、可运行 Android 11.0 操作系统的4G全网通智能模块. ● 采用台积电12nm工艺制造,进一步降低功耗的同时,可提升移动终端性能. ● 搭载强劲四核处理器,其集成一颗2.0GHz Cortex-A75核心、三颗1.8GH
2024-02-19
标题:莱迪思在可编程逻辑器件领域的专业技术:PLD与FPGA 莱迪思,一家全球领先的可编程逻辑器件供应商,凭借其在PLD和FPGA领域的专业技术,为电子设计工程师提供了丰富的工具和解决方案。本文将深入探讨莱迪思在这两个领域的专业技术。 首先,我们来看看PLD。PLD,即可编程逻辑器件,是一种可以通过编程改变逻辑功能的集
2024-07-02
Lattice莱迪思ISPGDS22-7J芯片IC CPLD技术与应用介绍 随着电子技术的不断发展,集成电路(IC)已成为现代电子系统的重要组成部分。Lattice莱迪思ISPGDS22-7J芯片IC CPLD作为一种高性能的IC,在各种电子系统中发挥着重要的作用。本文将介绍Lattice莱迪思ISPGDS22-7J芯
2024-11-13
Lattice莱迪思LC5512B-75Q208C芯片IC CPLD技术应用介绍 随着电子技术的飞速发展,集成电路的应用越来越广泛。Lattice莱迪思公司生产的LC5512B-75Q208C芯片IC CPLD是一种具有广泛应用前景的芯片。本文将介绍LC5512B-75Q208C芯片IC CPLD的技术特点、应用方案以
2025-12-12 在环境传感领域,瑞士盛思锐(Sensirion)凭借其核心的CMOSens®技术,成为全球智能传感器解决方案的标杆企业。其产品以高精度、高稳定性和高集成度著称,广泛服务于消费电子、工业控制、智能家居、医疗设备等多个领域。本文将重点解析Sensirion旗下11款热门传感器芯片的技术参数与应用价值,并梳理其采购渠道参考。 一、品牌核心技术与优势 Sensiri
2025-12-11 GigaDevice (北京兆易创新科技股份有限公司) 是中国领先的 Fabless 半导体设计公司 ,主要生产以下几大类芯片产品: 1. 存储器芯片 (核心产品线) NOR Flash : SPI NOR Flash :GD25/GD55 系列,全球出货量累计超 237 亿颗,全球市场排名第二 高性能 NOR Flash :GD25LX 系列,数据吞吐率达
2025-12-10 在 2025 电机控制先进技术研讨会上,国民技术正式推出 N32G033x/N32M0xx 系列 MCU。这款产品针对基础级电控场景设计,凭借创新技术架构提升产品价值,获得了行业专家的认可。 一、技术架构创新:提升电控平台实用性 基于第三代电机控制技术的研发经验,N32G033x/N32M0xx 系列 MCU 在架构上实现多项优化,兼顾性能与集成度: 性能升
2025-12-05 思瑞浦 TPT1043AQ 是一款专门针对车载场景设计的高性能 CAN 收发器,功能贴合汽车电子的实际需求,支持远程和本地唤醒、休眠,性能和适配性都有明显优势,具体亮点如下: 兼容主流标准,通讯速度快 这款芯片符合车载常用的 ISO 11898-2 和 SAE J2284 物理层标准,能轻松融入大多数车载 CAN 总线系统;还支持 CAN FD 协议,最高通
2025-12-05 华邦电子(WINBOND) :全球NOR Flash龙头 华邦电子股份有限公司成立于1987年9月,1995年于台湾证券交易所挂牌上市,总部位于台湾中部科学园区。 NOR Flash:全球市占率27%,连续多年排名第一,主打512Kb-2Gb中低密度市场,工艺已演进至45nm。经典型号包括W25Q128JV(128Mb,工业级宽温)、W25Q256JV(25
2025-12-02 本报告由ECIA首席分析师Dale Ford出品,研究范围覆盖美国、中国台湾、中国、日本、欧洲、韩国和新加坡七个国家或地区,系统呈现了2024年到2025年全球元器件分销行业的营收规模、区域格局、产品结构及头部企业表现,为行业发展提供核心参考。 一、全球整体营收与区域占比概况 1.1 全球TOP50整体营收 2024年全球分销商TOP50累计营收达1887亿
2025-12-12 标题:Lattice莱迪思PALCE20RA10H-15PC芯片:15NS,PAL-TYPE技术及其应用介绍 Lattice莱迪思的PALCE20RA10H-15PC芯片是一款功能强大的可编程逻辑设备,它采用了PAL-TYPE技术,具有极高的性能和灵活性。这款芯片的特色在于其快速的15NS门延时,以及其卓越的逻辑处理能力。 PAL-TYPE技术是一种可编程逻
2025-12-11 Lattice莱迪思ISPGAL22V10AV-75LN是一款功能强大的可编程逻辑器件,采用业界标准的10MC工艺技术制造,具有7.5ns的高速性能,封装为32QFN。该芯片在数字信号处理、通信、消费电子、汽车和工业设计等领域有着广泛的应用。 ISPGAL22V10AV-75LN的主要特点包括: * 存储容量高达10,000个逻辑单元,支持用户根据需要编程实
2025-12-10 Lattice莱迪思ISPGAL22V10AV-75LSN芯片IC PLD 10MC 7.5NS 32QFNS的技术和应用介绍 随着电子技术的不断发展,集成电路(IC)芯片已成为现代电子设备中不可或缺的一部分。Lattice莱迪思ISPGAL22V10AV-75LSN芯片作为一款高性能的PLD(可编程逻辑器件),在许多领域中得到了广泛的应用。本文将介绍Lat
2025-12-08 标题:Lattice莱迪思PALCE20V8H-5JC/5芯片:PAL-TYPE PQCC28技术及其应用介绍 Lattice莱迪思的PALCE20V8H-5JC/5芯片是一款功能强大的可编程逻辑器件,采用PAL-TYPE PQCC28技术,具有5NS的速度和出色的性能。这款芯片以其高速度、高密度和灵活的编程能力,在各种电子设备中发挥着越来越重要的作用。 P
2025-12-07 标题:Lattice莱迪思GAL16LV8ZD-15QJ芯片IC PLD 8MC 15NS 20PLCC的技术与方案应用介绍 Lattice莱迪思GAL16LV8ZD-15QJ芯片IC是一款非常出色的PLD(可编程逻辑器件)芯片,它具有8MC(多路复用器)结构,适用于高速数字系统。该芯片具有15NS的延迟时间和20PLCC(塑料小型封装立式集成电路)封装形式
2025-12-06 Lattice莱迪思GAL16LV8ZD-25QJ芯片是一款非常出色的可编程逻辑器件,它采用先进的8MC工艺制造而成,具有出色的性能和可靠性。该芯片的逻辑块数量为8,每个逻辑块具有8个查找表,总共具有64个查找表。此外,该芯片还具有25ns的快速编程时间,以及20PLCC封装形式,使其在各种应用中具有很高的灵活性。 首先,让我们了解一下8MC工艺的特点。这是
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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