莱迪思(Lattice)半导体公司1983年成立的半导体公司,莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC
)和可编程数字互连器件(ispGDX
)。莱迪思提供业界领先的SERDES产品。 FPGA和PLD是广泛使用的半导体元件,最终用户可以将其配置成特定的逻辑电路,从而缩短设计周期,降低开发成本。莱迪思的最终用户主要是通讯、计算机、工业、汽车、医药、军事及消费品市场的原始设备生产商。
莱迪思为当今系统设计提供全面的解决方案,包括能提供瞬时上电操作、安全性和节省空间的单芯片解决方案的一系列无可匹敌的非易失可编程器件。
莱迪思半导体公司于1983年在俄勒冈州成立,1985年在特拉华州重组。总部地址为 5555 N.E. Moore Court, Hillsboro, Oregon 97124。此外,莱迪思半导体公司还在Portland, OR、San Jose, CA、Bethlehem, PA、Chicago, IL和上海设有研发中心。
2024-01-09
一、紫光展锐 XY310 4G 核心板 ● 基于紫光展锐虎贲 T310平台、工业级高性能、可运行 Android 11.0 操作系统的4G全网通智能模块. ● 采用台积电12nm工艺制造,进一步降低功耗的同时,可提升移动终端性能. ● 搭载强劲四核处理器,其集成一颗2.0GHz Cortex-A75核心、三颗1.8GH
2024-02-19
标题:莱迪思在可编程逻辑器件领域的专业技术:PLD与FPGA 莱迪思,一家全球领先的可编程逻辑器件供应商,凭借其在PLD和FPGA领域的专业技术,为电子设计工程师提供了丰富的工具和解决方案。本文将深入探讨莱迪思在这两个领域的专业技术。 首先,我们来看看PLD。PLD,即可编程逻辑器件,是一种可以通过编程改变逻辑功能的集
2024-07-02
Lattice莱迪思ISPGDS22-7J芯片IC CPLD技术与应用介绍 随着电子技术的不断发展,集成电路(IC)已成为现代电子系统的重要组成部分。Lattice莱迪思ISPGDS22-7J芯片IC CPLD作为一种高性能的IC,在各种电子系统中发挥着重要的作用。本文将介绍Lattice莱迪思ISPGDS22-7J芯
2024-11-13
Lattice莱迪思LC5512B-75Q208C芯片IC CPLD技术应用介绍 随着电子技术的飞速发展,集成电路的应用越来越广泛。Lattice莱迪思公司生产的LC5512B-75Q208C芯片IC CPLD是一种具有广泛应用前景的芯片。本文将介绍LC5512B-75Q208C芯片IC CPLD的技术特点、应用方案以
2025-11-25 国内Fabless半导体龙头 兆易创新(GigaDevice) 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号: 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ,同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划,存储业务布局再提速。不过公司明确表示,目前暂无DDR5产品的相关研发计划,将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件,市场需
2025-11-21 2025年11月18日,北京——国产半导体龙头 兆易创新 (GigaDevice,股票代码603986)正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计,可直接对接1.2V低功耗SoC,无需额外电平转换器,一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点,为可穿戴设备、
2025-11-10 2025 年 Q3 全球被动元件企业财报解读:龙头领跑与本土突围 国巨电子:营收创新高,AI 与车电驱动增长 国巨电子 2025 年第三季度业绩表现亮眼,9 月单月营收 116.81 亿元新台币,同比增长 12.2%、环比增长 8.6%,创下历史新高;第三季度营收 330.87 亿元新台币,同比增长 4.25%,同样刷新单季纪录,前九个月累计营收达 96
2025-11-04 近日,据供应链透露,由于 AI应用带动钽电容 需求大增,被动元件大厂国巨集团旗下 基美(Kemet) 向客户发出钽电容涨价通知。此为基美今年第二波调涨,相较第一波,调涨的客户从代理商扩及直销客户,范围更广,新价格将于11月1日生效。供应链透露,涨价幅度高达二至三成。 国信证券最新报告指出,电子行业上游呈现“通胀”趋势,AI拉动下存储领域呈现“周期与成长共振”
2025-10-30 10 月 28 日,美国半导体行业迎来重磅交易: Skyworks(思佳讯) 宣布收购同行 Qorvo(科沃) ,合并后企业估值达220 亿美元,将成为 美国顶尖的射频(RF)芯片供应商 ,核心服务苹果等智能手机厂商。 交易采用 “现金 + 股票” 模式,Qorvo 股东每股可获 32.50 美元现金及 0.960 股 Skyworks 股票,总报价较其前
2025-10-29 10 月 28 日消息, 恩智浦 发布的 2025 年第三季度财报显示,公司当季营收为 31.7 亿美元,同比下降 2%,但略高于分析师预期的 31.6 亿美元。三季度调整后自由现金流(FCF)为 5.09 亿美元,低于分析师预期的 7.62 亿美元。 尽管如此,恩智浦的业绩和财测均优于市场预期。这主要得益于美国对汽车及零组件加征高关税,促使车厂扩大在美布局
2025-11-29 标题:Lattice莱迪思PALCE24V10H-25JC芯片IC PLD 10MC 25NS 28PLCC的技术与方案应用介绍 Lattice莱迪思的PALCE24V10H-25JC芯片IC是一款具有广泛应用前景的可编程逻辑器件,采用先进的10MC工艺,具有高速、高密度、高可靠性的特点,适用于各种高速数字系统设计。 首先,PALCE24V10H-25JC芯
2025-11-28 标题:Lattice莱迪思PALCE22V10Q-15JC/5芯片的快速响应PAL-TYPE PQCC28技术在电子系统设计中的应用介绍 Lattice莱迪思的PALCE22V10Q-15JC/5芯片,以其卓越的PAL-TYPE PQCC28技术,为电子系统设计提供了全新的解决方案。这款芯片以其高速、高精度和低功耗的特点,在许多应用领域中发挥着重要作用。 P
2025-11-27 标题:Lattice莱迪思PALCE16V8H-10JI/4芯片:高速PLD技术及解决方案 Lattice莱迪思的PALCE16V8H-10JI/4芯片是一款高速PLD(可编程逻辑器件)芯片,采用PAL-TYPE(可编程阵列)技术,具有极高的性能和灵活性。这款芯片在许多高速应用中,如通信、数据转换、微处理器接口等,具有广泛的应用前景。 首先,PALCE16V
2025-11-26 标题:Lattice莱迪思PALCE20V8H-7JC/5芯片:7.5NS,PAL-TYPE PQCC28技术的卓越应用 Lattice莱迪思的PALCE20V8H-7JC/5芯片是一款功能强大的可编程逻辑器件,采用PAL-TYPE PQCC28技术,具有7.5ns的高速性能,为各种复杂数字系统提供了高效、可靠的解决方案。 PALCE20V8H-7JC/5芯
2025-11-25 标题:Lattice莱迪思PALCE20V8Q-20JI/4芯片:20NS PAL-TYPE PQCC28技术及其应用介绍 Lattice莱迪思的PALCE20V8Q-20JI/4芯片是一款功能强大的可编程逻辑器件,采用PAL-TYPE PQCC28技术,具有20纳秒的快速切换速度,适用于各种高速数字应用场景。此款芯片以其卓越的性能和可靠性,在业界赢得了良好
2025-11-24 标题:Lattice莱迪思PALCE22V10H-10JC/5芯片:10NS、PAL-TYPE PQCC28技术及其应用介绍 Lattice莱迪思的PALCE22V10H-10JC/5芯片是一款功能强大的可编程逻辑器件,采用PAL-TYPE PQCC28技术,具有极高的性能和灵活性。该芯片的典型应用领域包括通信、消费电子、计算机和汽车电子等。 PALCE22
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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