欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:莱迪思(Lattice)半导体FPGA处理器IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 精艺

精艺 相关话题

TOPIC

近日,深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称“和美精艺”)申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”。这家自2007年成立的公司,始终专注于IC封装基板领域,致力于IC封装基板的研发、生产和销售。在众多内资厂商中,和美精艺是少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业,这充分体现了其在技术研发和生产制造方面的领先地位。 不仅如此,和美精艺在自主可控IC封装基板研发与产业化领域已经有了超过十五年的持续积累与沉淀。多年的专注与深耕,使公司具备了强大的IC封装基板研发与制造能力。
电子发烧友网报道(文/刘静)近日,深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称:和美精艺)科创板IPO成功获上交所受理。 本次科创板IPO,和美精艺拟公开发行不超过5915.5万股,募集8亿元资金,投入珠海富山IC载板生产基地建设项目等。天眼查显示,和美精艺在启动IPO上市计划前完成了数千万元的A轮融资,投资方为国中资本、达晨财智、中咨旗等机构。该公司控股股东、实际控制人为岳长来,其持有公司4896.76万股股份,占公司总股本的27.59%。在薪酬方面,2022年董事长岳长来领取薪酬为50.3
  • 共 1 页/2 条记录