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近日，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”）申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”。这家自2007年成立的公司，始终专注于IC封装基板领域，致力于IC封装基板的研发、生产和销售。在众多内资厂商中，和美精艺是少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业，这充分体现了其在技术研发和生产制造方面的领先地位。 不仅如此，和美精艺在自主可控IC封装基板研发与产业化领域已经有了超过十五年的持续积累与沉淀。多年的专注与深耕，使公司具备了强大的IC封装基板研发与制造能力。

电子发烧友网报道（文/刘静）近日，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称：和美精艺）科创板IPO成功获上交所受理。 本次科创板IPO，和美精艺拟公开发行不超过5915.5万股，募集8亿元资金，投入珠海富山IC载板生产基地建设项目等。天眼查显示，和美精艺在启动IPO上市计划前完成了数千万元的A轮融资，投资方为国中资本、达晨财智、中咨旗等机构。该公司控股股东、实际控制人为岳长来，其持有公司4896.76万股股份，占公司总股本的27.59%。在薪酬方面，2022年董事长岳长来领取薪酬为50.3