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英伟达Grace-Hopper提供了一个紧密集成的CPU + GPU解决方案,针对生成式人工智能逐渐成为主导的市场环境。为了提高性能,这家GPU制造商将HBM3e内存放入了名为GH200的新型芯片封装中,该封装包括一个Grace CPU和一个Hopper GPU。Hopper以前在芯片封装中使用HBM3存储器。 英伟达将把两个GH200芯片(每个都有一个72核CPU和一个Hopper GPU)连接到一个更大的芯片集群中,用于扩展数据中心。  HBM3e内存比HBM3快50%,总带宽为每秒10T
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