英伟达Grace-Hopper提供一个紧密集成的CPU + GPU解决方案
2024-01-05英伟达Grace-Hopper提供了一个紧密集成的CPU + GPU解决方案，针对生成式人工智能逐渐成为主导的市场环境。为了提高性能，这家GPU制造商将HBM3e内存放入了名为GH200的新型芯片封装中，该封装包括一个Grace CPU和一个Hopper GPU。Hopper以前在芯片封装中使用HBM3存储器。 英伟达将把两个GH200芯片（每个都有一个72核CPU和一个Hopper GPU）连接到一个更大的芯片集群中，用于扩展数据中心。 HBM3e内存比HBM3快50%，总带宽为每秒10T