莱迪思逻辑器件(PLD)和现场可编程门阵列(FPGA)领域的
2024-02-19标题：莱迪思在可编程逻辑器件领域的专业技术：PLD与FPGA 莱迪思，一家全球领先的可编程逻辑器件供应商，凭借其在PLD和FPGA领域的专业技术，为电子设计工程师提供了丰富的工具和解决方案。本文将深入探讨莱迪思在这两个领域的专业技术。 首先，我们来看看PLD。PLD，即可编程逻辑器件，是一种可以通过编程改变逻辑功能的集成电路。莱迪思的PLD技术以Xilinx的XC系列FPGA和Intel的eFPGA系列为主。这些产品以其高性能、高集成度、高灵活性和低功耗等特点，在数字设计领域发挥着越来越重要的
莱迪思：小型低功耗FPGA器件，迎接AI、嵌入式视觉的爆发
2024-01-26电子发烧友网可编程逻辑莱迪思：小型低功耗FPGA器件，迎接AI、嵌入式视觉的爆发 --> fpga(590809) fpga(590809) 莱迪思(38999) 莱迪思(38999) 立即打样 --> 声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉 了解新功能发布 查看更多 正在加载... 发布文章 关注关注关注关注关注 关注 关注 关注
莱迪思半导体发力中端FPGA市场
2024-01-05从传统的网络通信、存储领域，到工业和车载应用，再到视频图像处理等新兴领域，FPGA的应用场景几乎无处不在。预计未来10年，全球对FPGA的需求将会达到100亿片，是过去10年全球FPGA器件销量总和的2倍。 如果从市场规模和增速来看，数据显示，2020-2021年，全球FPGA市场增长速度为16%，此后，到2027年，该市场预计将以12%的年复合增长率持续成长，并达到130亿美元的规模。而中国市场的增速则会更快，预计未来5年的增长率将保持在18%左右。 作为全球FPGA出货量最大的公司，莱迪思
莱迪思半导体推出全新传感器桥接参考设计
2024-01-05近日，莱迪思半导体公司宣布推出全新的传感器桥接参考设计，旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这一创新设计结合了莱迪思的低功耗、低延迟FPGA与英伟达的Orin平台，为传感器与AI应用之间提供了高效的桥接解决方案。 随着AI技术的快速发展，网络边缘设备的智能化需求日益增长。莱迪思半导体的新传感器桥接参考设计正是为了满足这一市场需求而诞生。该设计将传感器数据高效地传输至NVIDIA的Orin平台，从而加速了AI应用的开发和部署。 莱迪思半导体的
莱迪思FPGA解决方案帮助降低可再生能源的成本
2024-01-05如今科技持续快速发展，影响了我们生活的方方面面，人工智能的快速发展则进一步推动了技术进步，使能系统（enabling system）和数据中心也需要越来越多的能源。这会导致电子废物和二氧化碳的排放增加。事实上，服务器和冷却系统占美国数据中心直接用电量的最大比重，是当今碳密集度最高的领域之一。 越来越多的企业希望在其业务的各个方面采用可持续发展的实践方法。为了实现更加可持续的运营，他们会寻求各种机遇和解决方案，尽量减少现有和新基础设施和技术对环境的影响，从而减少能源消耗和电子废物生成。 作为低功
怎样通过莱迪思Insights简化FPGA设计和开发
2024-01-05人工智能和机器学习的持续发展正在重塑生活方式和工作场所，现在随着基础模型和生成式人工智能（AI）的出现，这种重塑更为明显。数字化转型的深入会带来的计算吞吐量的显著增长，这就增加了对硬件效率的需求。现场可编程门阵列（FPGA）是一种理想的芯片解决方案，凭借其低延迟、高吞吐量和低功耗等差异化优势，可帮助开发人员驾驭这一转变并设计可重新编程的嵌入式系统应用。 FPGA广泛用于通信、计算、工业、汽车和消费市场，包括AI 和机器学习（ML）等多种应用。从实现低延迟AI推理、低功耗嵌入式显示处理、部署安全
怎样使用莱迪思FPGA应对后量子安全环境呢？
2024-01-04随着量子计算的兴起，创新的新时代即将到来。这项新兴技术通过融合计算机科学、物理学和数学的各个方面来利用量子力学定律，快速解决经典计算模型难以处理的复杂问题。例如，谷歌已经开发出一种量子计算机，其运行速度比世界上最强大的现有超级计算机快1.58亿倍。量子计算与人工智能（AI）和机器学习（ML）的融合将从根本上重新定义技术对人类的影响，并提高企业数字化转型的上限。 然而，量子计算的兴起也标志着网络安全风险新时代的降临。量子计算机预计将于2030年上市，其无与伦比的计算能力可以破坏当今传统计算系统运
莱迪思推出首款集成USB的小型嵌入式视觉FPGA
2024-01-01业界首款拥有硬核USB的人工智能&嵌入式视觉应用FPGA，拓展小型、低功耗FPGA产品系列 莱迪思半导体公司今日宣布推出莱迪思CrossLinkU-NX FPGA产品系列，这是业界首款同级产品中集成USB器件功能的FPGA。CrossLinkU-NX FPGA通过硬核USB控制器和物理层（PHY）、独特的低功耗待机模式和一整套参考设计，加速设计配备了USB的系统并简化散热管理。CrossLinkU-NX FPGA拓展了莱迪思在嵌入式视觉传感器与USB主机接口领域的领先地位，旨在满足不断增长的客
莱迪思推出业界首款集成USB的小型嵌入式视觉FPGA
2023-12-31业界首款拥有硬核USB的人工智能&嵌入式视觉应用FPGA，拓展小型、低功耗FPGA产品系列 — 中国上海——2023年9月27日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出莱迪思CrossLinkU™-NX FPGA产品系列，这是业界首款同级产品中集成USB器件功能的FPGA。CrossLinkU-NX FPGA通过硬核USB控制器和物理层（PHY）、独特的低功耗待机模式和一整套参考设计，加速设计配备了USB的系统并简化散热管理。CrossLin
莱迪思与英伟达达成合作，旨在优化传感器与网络边缘AI计算应用
2023-12-26莱迪思半导体在今日开发者大会上发布了一款全新的传感器桥接参考设计，旨在快速开发NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用。 该开源参考板采用了莱迪思低功耗、低延迟FPGA和英伟达Orin平台的集成解决方案，以满足医疗保健、机器人和嵌入式视觉等高性能边缘AI应用程序对连接各种传感器和接口、设计可扩展性和低延迟的需求。 莱迪思与英伟达的合作旨在优化传感器与网络边缘AI计算应用的连接，推动开源开发者社区的进一步发展。 莱迪思半导体首席战略与营销官Esam Elash