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FH风华MLCC陶瓷贴片电容:0402B562K500NT,技术应用与亿配芯城的探索 在电子元器件的世界里,陶瓷贴片电容的种类繁多,其中,FH风华的0402B562K500NT陶瓷贴片电容以其独特的性能和精准的参数,在众多应用场景中独树一帜。本文将围绕这一电容的参数、技术应用,以及在亿配芯城中的采购体验进行阐述。 首先,我们来关注一下这款电容的参数。0402B562K500NT是一款0402封装的陶瓷贴片电容,其尺寸为0402,容量为562pf,耐压为50v。而K500表示工作温度范围在-40
标题:Nippon黑金刚Chemi-Con HHXB500ARA101MJA0G电解电容CAP ALUM HYB 100UF 20% 50V SMD的技术与应用方案介绍 一、引言 在电子设备的研发和生产中,选择合适的电子元器件是至关重要的。Nippon黑金刚Chemi-Con HHXB500ARA101MJA0G电解电容CAP ALUM HYB 100UF 20% 50V SMD是一种高性能的电子元器件,其独特的性能和特点使其在许多应用中成为理想的选择。本文将详细介绍Nippon黑金刚Chem
标题:晶导微 BZX84B68CA 0.35W68V稳压二极管SOT-23的技术与方案应用介绍 随着电子技术的不断发展,稳压二极管在各种电子设备中的应用越来越广泛。其中,晶导微 BZX84B68CA 0.35W68V稳压二极管SOT-23凭借其优良的性能和稳定的电压输出,受到了广大电子工程师的青睐。本文将围绕晶导微 BZX84B68CA 0.35W68V稳压二极管SOT-23的技术和方案应用进行介绍。 一、技术特点 晶导微 BZX84B68CA 0.35W68V稳压二极管SOT-23具有以下技
标题:晶导微 BZX84B62CA 0.35W62V稳压二极管SOT-23的技术和方案应用介绍 随着电子技术的飞速发展,稳压二极管在各种电子产品中的应用越来越广泛。其中,晶导微 BZX84B62CA 0.35W62V稳压二极管SOT-23以其优秀的性能和可靠的质量,成为市场上的明星产品。本文将深入探讨晶导微 BZX84B62CA 0.35W62V稳压二极管SOT-23的技术和方案应用。 一、技术特点 晶导微 BZX84B62CA 0.35W62V稳压二极管SOT-23的主要技术特点包括:高稳定
标题:YAGEO国巨RC0805FR-07100RL电阻(100 OHM,1%精度,1/8W)的技术与方案应用介绍 在电子设备中,电阻是不可或缺的一部分。YAGEO国巨的RC0805FR-07100RL电阻是一种常见的元件,其性能和规格在许多应用中至关重要。本文将详细介绍这款电阻的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 阻值:该电阻的阻值是100欧姆,精度为1%,这意味着它的实际阻值与标称值之间的差异不超过1%。 2. 功率:额定功率为1/8瓦,适用于大多数电子设备的低功耗应用。 3. 封装
标题:TE AMP(泰科电子)3-640441-6连接器端子CONN RCPT 6POS IDC 24AWG TIN技术及其应用介绍 TE AMP(泰科电子)是全球领先的高端电子连接解决方案提供商,其3-640441-6连接器端子CONN RCPT 6POS IDC 24AWG TIN技术是其产品线的重要组成部分。本文将对该技术及其应用进行详细介绍。 一、技术概述 TE AMP的3-640441-6连接器端子CONN RCPT 6POS IDC 24AWG TIN技术是一种适用于高密度、高可靠
标题:使用欧司朗SFH 4943光电器件EMITTER IR ARRAY 950NM的技术和方案应用介绍 随着科技的发展,红外线技术在各个领域的应用越来越广泛。欧司朗作为全球领先的照明解决方案供应商,其最新的光电器件技术——SFH 4943 EMITTER IR ARRAY 950NM,在红外线照明领域中发挥了关键作用。 SFH 4943是一种高效的红外发光二极管(LED),它能够在950纳米波长范围内产生高强度的红外辐射。这种器件的特性使其在许多应用中表现出色,如红外线监控、医疗诊断设备、环
NXP恩智浦MRF101BN芯片的RF MOSFET LDMOS 50V TO220-3技术与应用介绍 随着无线通信技术的快速发展,射频(RF)器件在各个领域的应用越来越广泛。NXP恩智浦公司推出的MRF101BN芯片是一款高性能的RF MOSFET LDMOS,具有50V的电压规格,封装为TO220-3,适用于各种无线通信设备。本文将围绕该芯片的技术特点和方案应用进行介绍。 一、技术特点 MRF101BN芯片采用LDMOS(埋层双极晶体管)结构,具有高功率、低噪声、频率响应宽广等特点。其工作
标题:BCM5695B0IPB芯片IC:12端口可扩展三层解决方案,引领3GIGAB技术新潮流 Broadcom博通BCM5695B0IPB芯片IC,一款强大的12端口可扩展三层解决方案,凭借其卓越的技术特点和方案应用,正引领着3GIGAB技术的新潮流。 BCM5695B0IPB芯片IC采用Broadcom最先进的 BCM5695B0IPB 芯片IC技术,支持高速、可靠的数据传输,具备强大的三层交换功能,可满足企业级网络的高性能、高可靠性和高扩展性的需求。其强大的性能和灵活性,使其在数据中心、