7月25日消息，华虹半导体计划在上海证券交易所上市，筹集212亿元人民币的资金，通过发行40775万股人民币普通股，价格为52元/股。该申请已获得上海证券交易所上市审核委员会和中国证券监督管理委员会的批准。 华虹半导体是中国最大的特色工艺晶圆代工企业，拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据去年营业收入排名，华虹宏力位列全球第六位。2022年，公司的营收达到了25亿美元，增长了52%。华虹半导体也在不断扩大生产基地，最近在无锡投资67亿美元建设一条12英寸特色工艺生产线，月产能可达8.3

成都华微科创板上市发行已于昨日正式开启申购，成为2024年成都首家上市公司，同时也是今年第一只科创板新股申购。这一重要时刻标志着成都华微在特种集成电路领域的卓越实力与深厚积累，即将在资本市场大放异彩。 招股书显示，成都华微是国内特种集成电路领域的领军企业之一。自1999年创立以来，公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，积累了丰富的经验与技术实力。在数字与模拟领域，成都华微具备集成电路产品的设计能力，为电子、通信、控制、测量等特种领域提供高性能、高可靠性的解决方案。 此次科创板上市，将

近日，上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”）正式发布招股意向书，标志着其即将在科创板首次公开发行股票。初步询价日期定于2024年1月25日，而申购日期则安排在2024年1月30日。 上海合晶成立于1994年，总部位于中国上海的松江区，是国内少数具备全流程生产能力的半导体硅外延片制造商。公司不仅拥有晶体生长、衬底成型，还具备外延生长的全套工艺技术。这使得上海合晶能够提供高品质的半导体硅外延片，广泛应用于各类电子设备中。 其主要产品——半导体硅外延片，是制造功率器件和模拟芯片的关键材料

近日，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”）申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”。这家自2007年成立的公司，始终专注于IC封装基板领域，致力于IC封装基板的研发、生产和销售。在众多内资厂商中，和美精艺是少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业，这充分体现了其在技术研发和生产制造方面的领先地位。 不仅如此，和美精艺在自主可控IC封装基板研发与产业化领域已经有了超过十五年的持续积累与沉淀。多年的专注与深耕，使公司具备了强大的IC封装基板研发与制造能力。