芯片产品
热点资讯
- 莱迪思逻辑器件(PLD)和现场可编程门阵列(FPGA)领域的
- Lattice莱迪思LC4256V-3FTN256BC芯片IC CPLD 256MC 3NS 256FTBGA的技术和方
- Lattice莱迪思ISPGDS22-7J芯片IC CPLD 7.5NS 28PLCC的技术和方案应用介绍
- Xilinx XC3S4000-5FGG676C
- Lattice莱迪思LC5512B-75Q208C芯片IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP的技术和方案应
- STMicroelectronics L6376D013TR
- Lattice莱迪思LC4384V-75F256C芯片IC CPLD 384MC 7.5NS 256FPBGA的技术和方
- Lattice莱迪思LC4128ZE-7TN100C芯片IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP的技术和方
- Lattice莱迪思LC4064V-5TN48C芯片IC CPLD 64MC 5NS 48TQFP的技术和方案应用介绍
- Lattice莱迪思LC4064ZE-7TN100C芯片IC CPLD 64MC 7.5NS 100TQFP的技术和方案
你的位置:莱迪思(Lattice)半导体FPGA处理器IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片产品 > Lattice莱迪思ISPLSI2064VL-165LT100芯片IC CPLD 64MC 5.5NS 100TQFP的技术和方案应用介绍
Lattice莱迪思ISPLSI2064VL-165LT100芯片IC CPLD 64MC 5.5NS 100TQFP的技术和方案应用介绍
- 发布日期:2024-09-16 10:42 点击次数:60
Lattice莱迪思ISPLSI2064VL-165LT100芯片IC是一款高速、低功耗的CMOS技术,具有高集成度、低成本、低功耗等特点,适用于高速数据传输和高精度测量等领域。该芯片采用先进的ISPS工艺,具有极低的噪声和功耗,适用于高速数据传输和高精度测量。
CPLD(Complex Programmable Logic Device)是一种可编程逻辑器件,具有高速、高可靠性、低成本等特点,适用于复杂数字系统的设计。Lattice莱迪思ISPLSI2064VL-165LT100芯片IC与CPLD结合使用,可以大大简化数字系统的设计过程,提高系统的可靠性和可维护性。
该方案采用64MC技术,具有高速、低噪声、低功耗等特点,适用于高速数据传输和高精度测量等领域。该技术采用先进的工艺和设计方法,可以大大提高系统的性能和可靠性。
该方案采用5.5NS的时序设计, 亿配芯城 具有高速、低时延、低功耗等特点,适用于高速数据传输和高精度控制等领域。该时序设计可以大大提高系统的性能和可靠性,同时降低系统的功耗和成本。
该方案采用100TQFP封装形式,具有高密度、低成本、易维护等特点,适用于高速数字系统的设计。该封装形式可以大大提高系统的可靠性和可维护性,同时降低系统的成本和功耗。
总之,Lattice莱迪思ISPLSI2064VL-165LT100芯片IC与CPLD结合使用,采用先进的64MC技术和5.5NS时序设计,采用高密度的100TQFP封装形式,可以大大提高系统的性能和可靠性,同时降低系统的成本和功耗。该方案适用于高速数据传输、高精度测量、高速数据传输和高精度控制等领域。
相关资讯
- Lattice莱迪思M4A5-128/64-10VNI芯片IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP的技术和方案应用介绍2024-11-21
- Lattice莱迪思LC4512B-10F256I芯片IC CPLD 512MC 10NS 256FPBGA的技术和方案应用介绍2024-11-20
- Lattice莱迪思LC4512C-75F256C芯片IC CPLD 512MC 7.5NS 256FPBGA的技术和方案应用介绍2024-11-19
- Lattice莱迪思LC4512V-75F256C芯片IC CPLD 512MC 7.5NS 256FPBGA的技术和方案应用介绍2024-11-18
- Lattice莱迪思LC4512B-75FN256C芯片IC CPLD 512MC 7.5NS 256FPBGA的技术和方案应用介绍2024-11-17
- Lattice莱迪思LC4512C-75FN256C芯片IC CPLD 512MC 7.5NS 256FPBGA的技术和方案应用介绍2024-11-16