芯片产品
热点资讯
- 莱迪思逻辑器件(PLD)和现场可编程门阵列(FPGA)领域的
- Lattice莱迪思ISPGDS22-7J芯片IC CPLD 7.5NS 28PLCC的技术和方案应用介绍
- Lattice莱迪思LC5512B-75Q208C芯片IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP的技术和方案应
- STMicroelectronics L6376D013TR
- Lattice莱迪思M5-128/104-5YC/1芯片IC CPLD 128MC 5.5NS 144QFP的技术和方案
- Lattice莱迪思LC5128B-5T128C芯片IC CPLD 128MC 5NS 128TQFP的技术和方案应用介
- Lattice莱迪思LC4256V-3FTN256BC芯片IC CPLD 256MC 3NS 256FTBGA的技术和方
- Lattice莱迪思LC4064V-5TN48C芯片IC CPLD 64MC 5NS 48TQFP的技术和方案应用介绍
- Lattice莱迪思LC4384V-75F256C芯片IC CPLD 384MC 7.5NS 256FPBGA的技术和方
- Lattice莱迪思LC4064ZE-7TN100C芯片IC CPLD 64MC 7.5NS 100TQFP的技术和方案
你的位置:莱迪思(Lattice)半导体FPGA处理器IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片产品 > Lattice莱迪思LC4064ZC-75MN56C芯片IC CPLD 64MC 7.5NS 56CSBGA的技术和方案应用介绍
Lattice莱迪思LC4064ZC-75MN56C芯片IC CPLD 64MC 7.5NS 56CSBGA的技术和方案应用介绍
- 发布日期:2025-05-16 12:26 点击次数:200
随着电子技术的不断发展,集成电路(IC)在各个领域的应用越来越广泛。Lattice莱迪思公司是一家知名的IC设计公司,其LC4064ZC-75MN56C芯片是一款高速CPLD(Complex Programmable Logic Device)芯片,具有高速度、低功耗、可编程等优点,被广泛应用于各种电子设备中。

LC4064ZC-75MN56C芯片采用Lattice莱迪思公司特有的LC4064 ZC系列封装技术,具有高可靠性、低成本、高密度等特点。芯片内部采用先进的64位微码编程技术,可以实现大规模的逻辑组合和复杂的逻辑功能。同时,该芯片还具有高速的I/O接口和内部存储器资源,可以满足各种高速数字电路的设计需求。
该芯片的技术指标包括工作频率高达7.5NS(纳秒),逻辑单元数量为64个,I/O接口数量为56个, 亿配芯城 封装形式为56CSBGA。这些指标使得LC4064ZC-75MN56C芯片在高速数字电路领域具有很高的应用价值。
在实际应用中,LC4064ZC-75MN56C芯片可以与其他IC、PCB、SMT等电子设备配合使用,实现各种复杂的电子系统。例如,可以用于通信设备、计算机外围设备、工业控制设备等领域。此外,该芯片还可以根据用户的需求进行定制化开发,实现更加灵活的应用方案。
总之,Lattice莱迪思公司的LC4064ZC-75MN56C芯片IC CPLD 64MC 7.5NS 56CSBGA是一种高速、低功耗、可编程的集成电路,具有广泛的应用前景。在实际应用中,需要根据具体的应用场景和需求进行合理的配置和设计,才能充分发挥其性能和优势。

相关资讯
- Lattice莱迪思LC4064ZE-5UMN64I芯片IC CPLD 64MC 5.8NS 64UCBGA的技术和方案应用介绍2025-05-14
- Lattice莱迪思LC4064ZE-4UMN64C芯片IC CPLD 64MC 4.7NS 64UCBGA的技术和方案应用介绍2025-05-13
- Lattice莱迪思M4A3-64/32-12VNI芯片IC CPLD 64MC 12NS 44TQFP的技术和方案应用介绍2025-05-12
- Lattice莱迪思M4A3-32/32-7VNI芯片IC CPLD 32MC 7.5NS 44TQFP的技术和方案应用介绍2025-05-11
- Lattice莱迪思M4A3-32/32-5VNC芯片IC CPLD 32MC 5NS 44TQFP的技术和方案应用介绍2025-05-10
- Lattice莱迪思LC4032V-75TN48E芯片IC CPLD 32MC 7.5NS 48TQFP的技术和方案应用介绍2025-05-09