2024年1月2日，苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）正式宣布，他们已经成功完成了B+及B++轮的两轮新进融资。这次的融资活动吸引了多方参与，包括北京华控、苏高新金控、苏高新集团、无锡国经等知名投资机构，还有产业方的中车资本旗下的中车民生基金。总融资金额达到了数亿元。

这次融资的成功，将为旗芯微带来更多的发展机遇。他们计划使用这笔资金加速新一代域控制器芯片的研发与量产，以完善车规控制器芯片的布局。此外，他们还计划扩大运营规模，进一步加强在国内和海外市场的开拓与布局。通过这些努力， 亿配芯城 旗芯微希望能够不断提升在全球智能汽车高端控制器芯片领域的综合竞争实力。

作为一家专注于半导体技术的公司，旗芯微一直在智能汽车领域深耕细作。他们以创新的技术和优质的服务，赢得了业界的广泛认可。这次融资的成功，无疑将为旗芯微带来更多的发展机遇，也预示着他们在智能汽车控制器芯片领域将取得更大的突破。

在未来，我们期待看到旗芯微在智能汽车领域取得更多的创新成果，为推动全球智能汽车行业的发展做出更大的贡献。同时，我们也希望其他优秀的半导体公司能够与旗芯微一同合作，共同推动整个行业的发展。

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