电子发烧友网报道（文/刘静）近日，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称：和美精艺）科创板IPO成功获上交所受理。 本次科创板IPO，和美精艺拟公开发行不超过5915.5万股，募集8亿元资金，投入珠海富山IC载板生产基地建设项目等。 天眼查显示，和美精艺在启动IPO上市计划前完成了数千万元的A轮融资，投资方为国中资本、达晨财智、中咨旗等机构。该公司控股股东、实际控制人为岳长来，其持有公司4896.76万股股份，占公司总股本的27.59%。在薪酬方面，2022年董事长岳长来领取薪酬为50.38万元，较为特别的是一核心技术人员张元敏薪酬仅次于董事长岳长来，领取46.28万元薪酬。 内资厂商IC封装基板产值不到全球的4%，和美精艺积极布局 和美精艺成立于2007年，主营业务为IC封装基板的研发、生产及销售。IC封装基板是芯片封装环节的核心材料，它不仅可以为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时在芯片与PCB之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。 根据中国台湾电路板协会和Prismark统计，2022年全球IC封装基板产值为178.40亿美元。其中，中国大陆市场IC封装基板行业（含外资厂商在大陆工厂）整体产值规模为34.98亿美元，内资厂商产值约5.71亿美元，占全球IC封装基板总产值的比例不到4%。 在境外市场，欣兴电子、南亚电路、揖斐电、三星电机等企业在IC封装基板领域深耕多年，具备丰富的技术积累；而在境内市场，深南电路、兴森科技等企业亦凭借其产品和资金等优势，纷纷布局IC封装基板领域，但它们在技术实力以及市场份额方面与境外厂商仍存在较大差距。 IC封装基板行业属于技术密集型产业，且行业近年竞争激烈，产品价格出现走低的趋势，和美精艺只有加大研发投入，坚持创新、不断提升自身技术水平，才有可能占据一席之地。 报告期内，和美精艺各期研发投入分别为1312.17万元、2291.16万元、2536.37万元和1186.19万元，累计投入7325.89万元，占营业收入的比例分别为6.94%、9.03%、8.13%和7.31%。和美精艺2020年、2021年和2022年均高于同行业平均水平。 2021年和美精艺的研发费用增加较多，主要是因为那时和美精艺子公司江门和美正式运营，聘请了较多研发人员。2022年，江门和美研发团队进一步扩大，薪酬费用同比增长29%。截至2023年6月底，和美精艺研发人员有73人，占公司员工总人数的比例为13.67%。 2023上半年，和美精艺研发投入较高的研发项目是多层细线路FC-BGA封装基板工艺研发、大容量和超小尺寸NM卡封装基板研发、滤波器封装基板研发等。公司 Tenting 制程目前可以实现线宽/线距 30/30μm 的产品量产，mSAP 制程可以实现线宽/线 距 20/20μm 的产品量产。截至招股说明书签署日，公司拥有有效专利 99 项，其 中，莱迪思(Lattice)半导体FPGA处理器IC芯片 发明专利 16 项，实用新型专利 83 项。 如果和美精艺在研发过程中未能实现关键技术的突破，或相关技术无法实现产品化、商业化，将直接影响到和美精艺未来的发展以及业绩的增长。 年收入最高3.12亿，新产品线易失性存储芯片封装基板收入增长迅猛 招股书显示，2020年-2023上半年和美精艺实现的营业收入分别为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元、1.62亿元，同期取得的归母净利润分别为0.37亿元、0.19亿元、0.29亿元、0.15亿元。毛利率出现较大幅度的持续下滑。报告期各期，和美精艺的主营业务毛利率分别为35.12%、24.34%、20.37%和20.78%。营收年复合增长率为28%，归母净利润出现下滑，受市场竞争加剧，和美精艺盈利能力有下降趋势。 和美精艺主要产品为存储芯片封装基板，现已扩充到多个产品类型，包括移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板。此外，和美精艺也生产少部分非存储芯片封装基板，有逻辑芯片封装基板、通信芯片封装基板和传感器芯片封装基板等。产品广泛应用于智能手机、平板电脑、PC、智能穿戴设备、数据服务器、汽车电子等终端领域。 招股书显示，和美精艺超9成收入都是来自存储芯片封装基板，2020年-2023上半年该产品实现的销售收入分别为1.78亿元、2.32亿元、2.89亿元、1.50亿元，占主营业务收入的比例分别为94.39%、92.55%、93.36%、93.42%。 在移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板、易失性存储芯片封装基板四种产品类型中，2022年收入增长最强劲的是易失性存储芯片封装基板，要提及的是，该产品2021年才首次实现收入，2022年同比增长3759%至1654.95万元。此外，2022年固态存储芯片封装基板收入增长也较为强劲，增速达77%，首度冲破亿元大关。 不过，2022年和美精艺的主力产品移动存储芯片封装基板收入较2021年出现下滑，2023上半年该产品销售也表现不太理想。和美精艺的移动存储芯片封装基板的终端产品为TF卡、U盘以及SD卡等便携式存储器。 和美精艺的IC封装基板也出海。报告期内，和美精艺出口业务收入分别为1143.58万元、63883.61万元、4265.97万元和2088.49万元，占主营业务收入的比例分别为6.08%、25.46%、13.76%和13%。我们可以看到这两年在国际贸易摩擦升级影响下，和美精艺的海外销售业务增长受到一定的阻碍。 和美精艺境内销售为直接销售，客户主要为IC封装厂商，区域主要集中在华南地区和华东地区。和美精艺主要客户包括时创意、佰维存储、联润丰、京元电子等公司。 募资8亿建设IC载板生产基地，设计产能达24万平方米/年 和美精艺冲刺科创板IPO，主要是为募集8亿元资金，投入以下两大项目： IC封装基板市场前景广阔，且国产化替代需求巨大。和美精艺想通过上市募集更多资金，加大对IC封装基板的投入，来争取更多的发展机会。 其中，和美精艺计划将6亿元募集资金投给子公司珠海富山的IC载板生产基地建设项目（一期）。据了解，和美精艺已经取得了该募投项目所在地块的国有土地使用权，该项目建设完成后IC封装基板产能将达244万平方米/年。 加快珠海生产基地建设投产外，未来和美精艺表示也将逐步提升公司产品的工艺制程水平，加大高端IC封装基板的研发投入，以实现高端IC封装基板的量产。

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