芯片资讯
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2024-01
旗芯微半导体与伊世智能建立战略合作关系
近日，旗芯微半导体与伊世智能共同宣布了一项重大战略合作。双方将携手合作，共同推进车载控制器信息安全防护和整车信息安全纵深防御体系的建设。作为最核心的领域之一，双方将充分发挥各自的技术优势和资源优势，共同致力于域控、电池管理、底盘、悬架、电驱、驾驶辅助等领域的工作。 旗芯微半导体是一家专注于汽车高端控制器芯片研发和销售的公司。他们的目标是为国内新一代智能网联汽车提供控制器芯片，填补国内市场的空白。他们致力于成为汽车与工业控制器领域的领导者，引领行业的发展。 伊世智能则是车载控制器信息安全领域的领
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05
2024-01
深夜，恒大汽车公告“救命钱”失效？
中工汽车网消息，1月1日，恒大汽车发布公告称，纽顿集团（NWTN）股份认购协议及债转股认购协议的截止日期并未获得延长，因此已于2023年12月31日失效。这意味着，恒大汽车无法通过纽顿集团（NWTN）的股份认购和债转股认购协议获得额外的资金支持。 不过，恒大汽车在公告中强调，纽顿集团（NWTN）股份认购协议及债转股认购协议的订约方以及若干利益相关方一直并将继续就修订拟议交易及债转股的若干关键条款进行磋商。 受消息影响，1月2日早间开盘，恒大汽车股价下跌，截至发稿时，恒大汽车报0.43港元/股，
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2024-01
英伟达Grace-Hopper提供一个紧密集成的CPU + GPU解决方案
英伟达Grace-Hopper提供了一个紧密集成的CPU + GPU解决方案，针对生成式人工智能逐渐成为主导的市场环境。为了提高性能，这家GPU制造商将HBM3e内存放入了名为GH200的新型芯片封装中，该封装包括一个Grace CPU和一个Hopper GPU。Hopper以前在芯片封装中使用HBM3存储器。 英伟达将把两个GH200芯片（每个都有一个72核CPU和一个Hopper GPU）连接到一个更大的芯片集群中，用于扩展数据中心。 HBM3e内存比HBM3快50%，总带宽为每秒10T
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2024-01
旗芯微宣布完成数亿元新一轮融资
2024年1月2日，苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）正式宣布，他们已经成功完成了B+及B++轮的两轮新进融资。这次的融资活动吸引了多方参与，包括北京华控、苏高新金控、苏高新集团、无锡国经等知名投资机构，还有产业方的中车资本旗下的中车民生基金。总融资金额达到了数亿元。 这次融资的成功，将为旗芯微带来更多的发展机遇。他们计划使用这笔资金加速新一代域控制器芯片的研发与量产，以完善车规控制器芯片的布局。此外，他们还计划扩大运营规模，进一步加强在国内和海外市场的开拓与布局。通过这些努力，旗